业务范围
来料加工:
SMT贴片,DIP插件,后焊,测试维修,成品组装,三防漆,点胶 和SMT快速打样等
OEM方面:
印刷线路板制造(PCB制作合作方),元器件、结构件及塑胶件采购,PCBA快速打样,PCBA贴片加工,通孔插件加工,DIP加工 (线材加工、变压器制作、三防漆和点胶)后焊,多层高精密电子产品制作与及成品组装。
ODM方面:
全包模式:产品测试软件开发,硬件开发(制作原理图/ PCB LAYOUT/元器件选型)、结构设计、工艺策划优化 、产品认证。
半包模式:帮助客户设计:软件、硬件、结构、元器件选型或替代、DFM、工艺策划及优化、工艺工序自动化、自动化测试设备设计。